AMD K8

Mikroprocesory firmy AMD z rodziny K8 są zbudowane według technologii znanej pod nazwą Hammer. Podstawowe cechy technologii Hammer to:

64-bitowa architektura AMD64 (wewnętrzna i zewnętrzna)
wbudowany kontroler pamięci
obsługa kodu 32-bitowego
praca wieloprocesorowa

Opis technologii

64-bitowa architektura AMD64

Architektura procesorów AMD z serii K8

(c) Xoqolatl at pl.wikipedia, CC-BY-SA-3.0

Schemat rejestrów wewnętrznych procesora wykonanego w architekturze AMD64

Szyna danych i wszystkie rejestry wewnętrzne mają długość 64 bitów, w porównaniu do 32 bitów w architekturze IA-32. Umożliwia to przetwarzanie 64-bitowych liczb przy pomocy jednego rozkazu kodu maszynowego oraz pozwala zaadresować 4294967296 razy więcej pamięci (nawet do 256 TB; fizyczna przestrzeń adresowa ma wielkość 2⁶⁴, przestrzeń adresowa pojedynczego procesu – 2⁴⁸). Obecnie produkowane procesory AMD mają szyne adresową szerokości 40 bitów, co pozwala zaadresować 1 terabajt pamięci.

Rejestry ogólnego przeznaczenia rozszerzono o dodatkowe 32 bity, dostępne jedynie w 64-bitowym trybie pracy. Dodano również 8 dodatkowych, 64-bitowych rejestrów ogólnego przeznaczenia oraz 8 dodatkowych 128-bitowych rejestrów SSE (również dostępnych jedynie w trybie 64-bitowym). Rozszerzenie rejestrów dokładniej wyjaśnia schemat. Dwukrotnie większa liczba rejestrów pozwala procesorowi rzadziej odwoływać się do pamięci podręcznej (gdyż więcej danych można przechowywać w rejestrach), co znacznie przyspiesza wykonanie programów (nawet samo przekompilowanie kodu nie używającego 64-bitowych danych tak, aby wykorzystywał dodatkowe rejestry, powoduje znaczny wzrost szybkości wykonywania).

Technologia NX-bit

Wbudowany kontroler pamięci

W celu skrócenia czasu dostępu do pamięci, a tym samym skrócenia czasu gdy procesor nie wykonuje żadnych rozkazów czekając na dane z pamięci, w rdzeniach procesorów rodziny K8 zintegrowano kontroler pamięci. Eliminuje to pośrednictwo mostka północnego płyty głównej (chipsetu) i przyspiesza czas odczytu i zapisu z i do pamięci.

Wadą takiego rozwiązania jest uzależnienie stosowanego rodzaju pamięci od procesora. O ile w przypadku, gdy kontroler pamięci znajduje się w mostku północnym wystarczy nowy model mostka, aby przygotować procesor do pracy z innym rodzajem pamięci, o tyle kontroler wbudowany w procesor obsługuje tylko jeden rodzaj pamięci. Różne modele procesorów K8 wymagają jednego lub dwóch kanałów pamięci DDR SDRAM.

Obsługa kodu 32-bitowego

Procesory K8 mogą pracować w jednym z 3 trybów: Legacy Mode, Long 64-bit Mode oraz Long Compatibility Mode. W domyślnym trybie Legacy są one całkowicie zgodne z 16- i 32-bitowym oprogramowaniem i systemami operacyjnymi. W tym trybie dodatkowe 64-bitowe rejestry nie są używane, a rejestry ogólnego przeznaczenia ograniczone są do 32 bitów. Również dodatkowe rejestry SSE oraz rozkazy trybu 64-bitowego są zablokowane – nie potrzeba więc emulować pracy procesora 32-bitowego, jak w procesorach o architekturze IA-64 (Intel Itanium oraz Itanium 2). Emulacja musiałaby być dokonywana pod kontrolą 64-bitowego systemu operacyjnego, a wydajność sprzętowego emulatora mniejsza niż prawdziwego procesora 32-bitowego.

Rozszerzenia 64-bitowe AMD64 można wykorzystać dopiero w trybie Long, wymagającym 64-bitowego systemu operacyjnego. System narzuca procesorowi Long 64-bit Mode, wymagający wyłącznie aplikacji 64-bitowych, lub Long Compatibility Mode, w którym można wykonywać programy zarówno 64- jak i 32-bitowe (również bez konieczności emulacji ani tłumaczenia rozkazów). W trybie Long Compatibility Mode oprogramowanie 32-bitowe może korzystać z pełnej przestrzeni adresowej trybu 64-bitowego.

Biorąc pod uwagę zgodność z x86 w trybie Legacy oraz małą dostępność oprogramowania (szczególnie systemów operacyjnych) 64-bitowego, można procesory K8 traktować jako niezwykle szybkie procesory 32-bitowe. Dzięki ulepszonej architekturze serii K7 są one wydajniejsze od K7 nawet w ograniczającym trybie Legacy.

Praca wieloprocesorowa

Dzięki zastosowaniu łącza HyperTransport procesory AMD K8 są dobrze przystosowane do pracy w konfiguracjach wieloprocesorowych. W porównaniu do Athlona MP, który wymagał oddzielnego układu mostkującego na każdą parę procesorów oraz prowadzenia mnóstwa skomplikowanych ścieżek (co utrudniało zaprojektowanie i zwiększało koszty płyty głównej), zastosowanie kilku procesorów K8 jest bardzo proste i tanie w implementacji. Procesory komunikują się ze sobą przez łącze HyperTransport, które składa się z niewielkiej liczby połączeń elektrycznych, co nie wymaga drogich, wielowarstwowych płyt głównych. Tylko jeden z procesorów musi mieć połączenie z układami płyty głównej, takimi jak mostek północny (a za jego pośrednictwem magistrale PCI-Express, PCI, kontrolery dysków, karty sieciowe itp.). Ponieważ każdy z procesorów ma wbudowany kontroler pamięci, każdy ma własną magistralę danych, co eliminuje konieczność dzielenia pasma przepustowości pamięci między procesory (jak w konfiguracjach wieloprocesorowych firmy Intel), teoretycznie przepustowość podsystemu pamięci rośnie liniowo z każdym dodatkowym procesorem.

Opis układów

Poniżej znajduje się klasyfikacja procesorów AMD K8 według jąder, na których zostały zbudowane.

Jądro Clawhammer (Athlon 64, Athlon 64 FX, Mobile Athlon 64)

zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
pamięć podręczna: 128 kb L1, 1024 kb L2 (w niektórych procesorach połowa pamięci L2 jest fabrycznie zablokowana, zwykle z powodu wad produkcyjnych w drugiej połowie; takie procesory mają tylko 512 kb L2)

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Athlon 64 2800+	1800 MHz	128/512	200 MHz	9,0x	1,5V	57.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3000+	2000 MHz	128/512	200 MHz	10,0x	1,5V	57.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3200+	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,5V	57.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3700+	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	57.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3500+	2200 MHz	128/512	200 MHz	11,0x	1,5V	54.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 4000+	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	54.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 FX-53	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	54.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 FX-55	2600 MHz	128/1024	200 MHz	13,0x	1,5V	54.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 FX-51	2200 MHz	128/1024	200 MHz	11,0x	1,5V	54.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Athlon 64 FX-53	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	54.8A 89W 70 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Athlon 64 M 2800+	1600 MHz*	128/1024	200 MHz	8,0x*	0,95~1,4V	11,4~42,7A 11,4~42,7A 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 2800+ DTR	1600 MHz*	128/1024	200 MHz	8,0x*	1,1~1,5V	15,3~52,9A 19,0~81,5W 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3000+	1800 MHz*	128/1024	200 MHz	9,0x*	0,95~1,4V	11,4~42,7A 11,4~42,7A 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3000+ DTR	1800 MHz*	128/1024	200 MHz	9,0x*	1,1~1,5V	15,3~52,9A 19,0~81,5W 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3200+	2000 MHz*	128/1024	200 MHz	10,0x*	0,95~1,4V	11,4~42,7A 11,4~42,7A 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3200+ DTR	2000 MHz*	128/1024	200 MHz	10,0x*	1,1~1,5V	15,3~52,9A 19,0~81,5W 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3400+	2200 MHz*	128/1024	200 MHz	11,0x*	0,95~1,4V	11,4~42,7A 11,4~42,7A 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3400+ DTR	2200 MHz*	128/1024	200 MHz	11,0x*	1,1~1,5V	15,3~52,9A 19,0~81,5W 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 M 3700+ DTR	2400 MHz*	128/1024	200 MHz	12,0x*	1,1~1,5V	15,3~52,9A 19,0~81,5W 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC

¹ – pierwsza liczba oznacza rozmiar pamięci cache L1 zaś druga rozmiar cache L2 (w kilobajtach)

² – pierwsza liczba oznacza średni pobór prądu, druga – moc, trzecia – maksymalną temperaturę pracy

³ – pierwsza liczba oznacza ilość tranzystorów (w mln), druga proces technologiczny (szerokość ścieżki), trzecia powierzchnię jądra
SC – Single-Channel
DC – Dual-Channel

– procesory Athlon 64 M (Mobile) pracują z mnożnikiem zmiennym w zależności od obciążenia procesora i możliwości zasilania; liczba w tabelce określa maksymalna nominalną częstotliwość/mnożnik.

† – QDR, w odróżnieniu od DDR dla pozostałych procesorów

Jądro Newcastle (Athlon 64)

zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 512 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Athlon 64 2800+	1800 MHz	128/512	200 MHz	9,0x	1,5V	57,8A 89,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3000+	2000 MHz	128/512	200 MHz	10,0x	1,5V	57,8A 89,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3200+	2200 MHz	128/512	200 MHz	11,0x	1,5V	57,8A 89,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3400+	2400 MHz	128/512	200 MHz	11,0x	1,5V	57,8A 89,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3500+	2200 MHz	128/512	200 MHz	11,0x	1,5V	57,4A 89,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 3800+	2400 MHz	128/512	200 MHz	12,0x	1,5V	57,4A 89,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 939	DC

Jądro Winchester (Sempron, Athlon 64)

zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
pamięć podręczna: 64 kb cache L1, 512 kb cache L2 (niektóre procesory – 128 kb cache L2 – patrz nota dot. jądra Clawhammer)

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Sempron 2600+	1600 MHz	64/128	200 MHz	8,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3000+	1800 MHz	64/512	200 MHz	9,0x	1,4V	45,8A 67,0W 65,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 3200+	2000 MHz	64/512	200 MHz	10,0x	1,4V	45,8A 67,0W 65,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 3500+	2200 MHz	64/512	200 MHz	11,0x	1,4V	45,8A 67,0W 65,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC

Jądro Venice (Athlon 64)

zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 512 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Athlon 64 3000+	2000 MHz	128/512	200 MHz	10,0x	1,4V	? A 51,0W 65,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3200+	2200 MHz	128/512	200 MHz	11,0x	1,4V	? A 59,0W 69,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Athlon 64 3000+	1800 MHz	128/512	200 MHz	9,0x	1,35~1,4V	47,5A 67,0W 65,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 3200+	2000 MHz	128/512	200 MHz	10,0x	1,35~1,4V	47,5A 67,0W 65,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 3500+	2200 MHz	128/512	200 MHz	11,0x	1,35~1,4V	47,5A 67,0W 65,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 3800+	2400 MHz	128/512	200 MHz	12,0x	1,35~1,4V	? A 89,0W 65,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 939	DC

Jądro San Diego (Athlon 64, Athlon 64 FX)

zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 1024 kb cache L2 (niektóre procesory – 512 kb L2, patrz jądro Clawhammer)

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Athlon 64 3700+	2200 MHz	128/1024	200 MHz	11,0x	1,35~1,4V	? A 89,0W 65,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 4000+	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,35~1,4V	? A 89,0W 65,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 FX-55	2600 MHz	128/1024	200 MHz	13,0x	1,35~1,4V	? A 104,0W 65,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 939	DC
Athlon 64 FX-57	2800 MHz	128/1024	200 MHz	14,0x	1,35~1,4V	? A 110,0W 65,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 939	DC

Jądro Orleans

zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 512 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Athlon 64 3500+	2200 MHz	128/512	333 MHz	x11	?	? A ? W ? °C	? M 90 nm ? mm²	Socket AM2	DC
Athlon 64 3700+	2400 MHz	128/512	333 MHz	x12	?	? A ? W ? °C	? M 90 nm ? mm²	Socket AM2	DC
Athlon 64 4000+	2600 MHz	128/512	333 MHz	x13	?	? A ? W ? °C	? M 90 nm ? mm²	Socket AM2	DC
Athlon 64 4300+	?	128/512	333 MHz	x13	?	? A ? W ? °C	? M 90 nm ? mm²	Socket AM2	DC
Athlon 64 4500+	?	128/512	333 MHz	x14	?	? A ? W ? °C	? M 90 nm ? mm²	Socket AM2	DC

Jądro Odessa (Mobile Athlon 64)

zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 512 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Mobile A64 2700+ LP	1600 MHz†	128/512	200 MHz	8,0x†	0,9~1,2V†	10,9~27,3A 12,0~35,0W 95,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 2800+ DTR	1600 MHz†	128/512	200 MHz	8,0x†	1,1~1,5V†	15,3~52,9A 19,0~81,5W 95,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 2800+ LP	1800 MHz†	128/512	200 MHz	9,0x†	0,9~1,2V†	10,9~27,3A 12,0~35,0W 95,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 3000+ LP	2000 MHz†	128/512	200 MHz	10,0x†	0,9~1,2V†	10,9~27,3A 12,0~35,0W 95,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC

Jądro Oakville (Mobile Athlon 64)

zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 512 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Mobile A64 2700+ LP	1600 MHz†	128/512	200 MHz	8,0x†	1,35V	? A 12,0~35,0W 95,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 2800+ LP	1800 MHz†	128/512	200 MHz	9,0x†	1,35V	? A 12,0~35,0W 95,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 3000+ LP	2000 MHz†	128/512	200 MHz	10,0x†	1,35V	? A 12,0~35,0W 95,0 °C	68,5M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC

Jądro Newark (Mobile Athlon 64)

zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 1024 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Mobile A64 3000+	1800 MHz†	128/1024	200 MHz QDR	9,0x†	1,35V	? A 62,0W 95,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 3200+	2000 MHz†	128/1024	200 MHz QDR	10,0x†	1,35V	? A 62,0W 95,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 3400+	2200 MHz†	128/1024	200 MHz QDR	11,0x†	1,35V	? A 62,0W 95,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 3700+	2400 MHz†	128/1024	200 MHz QDR	12,0x†	1,35V	? A 62,0W 95,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 754	SC
Mobile A64 4000+	2600 MHz†	128/1024	200 MHz QDR	13,0x†	1,35V	? A 62,0W 95,0 °C	114,0M 90 nm 115mm²	Socket 754	SC

Jądro Paris (Sempron)

zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 256 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Sempron 3000+	1800 MHz	128/128	200 MHz	9,0x	1,4V	42,7A 62,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC
Sempron 3100+	1800 MHz	128/256	200 MHz	9,0x	1,4V	42,7A 62,0W 70,0 °C	68,5M 130 nm 144mm²	Socket 754	SC

Jądro Palermo (Sempron)

zestaw instrukcji:
- stepping D0: RISC – IA-32 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
- stepping E3: RISC – IA-32 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
- stepping E6: RISC – IA-32 – x86-64 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 256 mb cache L2 (nie zależy od steppingu; w niektórych procesorach L2 ograniczone o połowę z powodu wad produkcyjnych w drugiej połowie)

procesor	stepping	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Sempron 2500+	E3 – 04/2005^NC E6 – 07/2005^NC	1400 MHz	128/256	200 MHz	7,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Sempron 2600+	D0 – 02/2005^NC E3 – 04/2005^NC	1600 MHz	128/128	200 MHz	8,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	68,5M^D0/76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Sempron 2800+	D0 – 02/2005^NC E3 – 04/2005^NC E6 – 07/2005^NC	1600 MHz	128/256	200 MHz	8,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	68,5M^D0/76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Sempron 3000+	D0 – 02/2005^NC E3 – 04/2005^NC E6 – 07/2005	1800 MHz	128/128	200 MHz	9,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	68,5M^D0/76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Sempron 3100+	D0 – 02/2005^NC E3 – 04/2005^NC E6 – 07/2005	1800 MHz	128/256	200 MHz	9,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	68,5M^D0/76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Sempron 3300+	D0 – 02/2005^NC E3 – 04/2005^NC E6 – 07/2005	2000 MHz	128/128	200 MHz	10,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	68,5M^D0/76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC
Sempron 3400+	E6 – 07/2005	2000 MHz	128/256	200 MHz	10,0x	1,4V	42,7A 62,0W 69,0 °C	76,0M 90 nm 84mm²	Socket 754	SC

^NC – nie posiada technologii Cool'n'Quiet

Jądro Manila

zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – NX-bit – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2 – SSE3
pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 256 kb cache L2

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Sempron 3000+	1600 MHz	128/256	333 MHz	?	?	?	?	Socket AM2	DC DDR2
Sempron 3200+	1800 MHz	128/256	333 MHz	?	?	?	?	Socket AM2	DC DDR2
Sempron 3400+	2000 MHz	128/256	333 MHz	?	?	?	?	Socket AM2	DC DDR2
Sempron 3500+	2200 MHz	128/256	333 MHz	?	?	?	?	Socket AM2	DC DDR2
Sempron 3600+	2400 MHz	128/256	333 MHz	?	?	?	?	Socket AM2	DC DDR2
Sempron 3800+	2600 MHz	128/256	333 MHz	?	?	?	?	Socket AM2	DC DDR2

Jądro Sledgehammer (Opteron)

zestaw instrukcji: RISC – IA-32 – x86-64 – MMX – 3DNow! – SSE – SSE2
pamięć podręczna: 128 kb cache L1, 1024 kb cache L2

procesor	stepping	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR
Opteron 140	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1400 MHz	128/1024	200 MHz	7,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 140 EE	CG – 06/2004	1400 MHz	128/1024	200 MHz	7,0x	1,15V	22,5A 30,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 142	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1600 MHz	128/1024	200 MHz	8,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 144	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1800 MHz	128/1024	200 MHz	9,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 146	C0 – 09/2003 CG – 06/2004	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 146 HE	CG – 06/2004	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,3V	39,2A 55,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 148	C0 – 09/2003 CG – 06/2004	2200 MHz	128/1024	200 MHz	11,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 150	CG – 06/2004	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 240^MP	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1400 MHz	128/1024	200 MHz	7,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 240 EE^MP	CG – 06/2004	1400 MHz	128/1024	200 MHz	7,0x	1,15V	22,5A 30,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 242^MP	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1600 MHz	128/1024	200 MHz	8,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 244^MP	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1800 MHz	128/1024	200 MHz	9,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 246^MP	C0 – 09/2003 CG – 06/2004	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 246 HE^MP	CG – 06/2004	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,3V	39,2A 55,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 248^MP	C0 – 09/2003 CG – 06/2004	2200 MHz	128/1024	200 MHz	11,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 250^MP	CG – 06/2004	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 840^MP	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1400 MHz	128/1024	200 MHz	7,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 840 EE^MP	CG – 06/2004	1400 MHz	128/1024	200 MHz	7,0x	1,15V	22,5A 30,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 842^MP	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1600 MHz	128/1024	200 MHz	8,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 844^MP	B3 – 06/2003 C0 – 09/2003 CG – 06/2004	1800 MHz	128/1024	200 MHz	9,0x	1,55^B3/1,5V	52,0A 84,7^B3/82,1W 69,0^B3/70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 846^MP	C0 – 09/2003 CG – 06/2004	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 846 HE^MP	CG – 06/2004	2000 MHz	128/1024	200 MHz	10,0x	1,3V	39,2A 55,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 848^MP	C0 – 09/2003 CG – 06/2004	2200 MHz	128/1024	200 MHz	11,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC
Opteron 850^MP	CG – 06/2004	2400 MHz	128/1024	200 MHz	12,0x	1,5V	56,5A 89,0W 70,0 °C	105,9M 130 nm 193mm²	Socket 940	DC

^MP – zdolny do pracy wieloprocesorowej

Jądro Venus

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Jądro Troy

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Jądro Athens

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Jądro Dublin

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Jądro Georgetown

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Jądro Sonora

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Jądro Lancaster

procesor	częstotliwość	pamięć podręczna¹	FSB	mnożnik	napięcie	energia²	wymiary³	podstawka	DDR

Procesory generacji K8

Nazwa procesora, (rdzeń/redzenie, data premiery)

Serwerowe

Opteron (SledgeHammer, 22 kwietnia 2003)
Opteron (Venus, Troy, Athens, 14 lutego 2005)
Opteron (Denmark, Italy, Egypt, 2005)
Opteron (Santa Clara, Santa Ana, 2006)

Desktopowe

Athlon 64 FX (SledgeHammer, 23 września 2003)
Athlon 64 (ClawHammer, 23 września 2003)
Athlon 64 FX (ClawHammer, 1 czerwca 2004)
Athlon 64 (Newcastle, 2004)
Athlon 64 (Winchester, 2004)
Sempron (Thoroughbred A/B, 28 lipca 2004)
Sempron (Thorton, sierpień 2004)
Sempron (Barton, 17 września 2004)
Sempron (Paris, 15 lutego 2005)
Athlon 64 (Venice, 4 kwietnia 2005)
Sempron (Palermo, kwiecień 2005)
Athlon 64 (San Diego, 4 maja 2005)
Athlon 64 X2 (Manchester, 31 maja 2005)
Athlon 64 FX (San Diego, 27 czerwca 2005)
Athlon 64 FX (Toledo, 9 stycznia 2006)
Athlon 64 X2 (Toledo, 1 kwietnia 2006)
Athlon 64 X2 (Windsor, 23 maja 2006)
Athlon 64 FX (Windsor, 23 maja 2006)
Athlon 64 (Orleans, 23 maja 2006)
Sempron (Manila, 23 maja 2006)
Athlon 64 X2 (Brisbane, 5 grudnia 2006)
Athlon 64 (Lima, 20 stycznia 2007)
Athlon X2 (Brisbane, 5 czerwca 2007)
Sempron (Sparta, 20 sierpnia 2007)

Mobilne

Mobile Sempron (Dublin, 28 czerwca 2004)
Mobile Sempron (Georgetown, 2004)
Mobile Sempron (Sonora, 2004)
Mobile Athlon 64 (ClawHammer, 2004)
Mobile Athlon 64 (Odessa, 2004)
Mobile Athlon 64 (Oakville, 17 kwietnia 2004)
Mobile Athlon 64 (Newark, 17 kwietnia 2005)
Mobile Sempron (Albany, 15 czerwca 2005)
Mobile Sempron (Roma, 15 czerwca 2005)
Mobile Sempron (Keene, 17 maja 2006)

Wycofane z produkcji	Am2900 Am29000 Am286 Am386 Am486 Am5x86 K5 K6 K6-2 K6-III Duron Athlon Athlon XP Geode Sempron Athlon 64 Athlon 64 X2 Athlon X2 Athlon 64 FX Turion 64 Turion 64 X2 Opteron Phenom FX Athlon Neo
Obecnie produkowane	Athlon Epyc Ryzen Threadripper

Chipset	IGP3xx 9000/9100 IGP Xpress 200 Xpress 3200 580X 690G 790X
Multi-GPU	Multi-rendering CrossFire
Stacja robocza i HPC	FireGL FireMV FireStream
Elektronika użytkowa	All-In-Wonder Imageon Xilleon
MISC	AVIVO CTM HLSL2GLSL HyperMemory PowerPlay TruForm UVD
Konsola gier wideo GPU	Flipper (GameCube) Xenos (Xbox 360) Hollywood (Nintendo Wii)

Navigation

Nawigacja

Portale tematyczne