Heatspreader

Animacja chłodzenia za pomocą 120 mm radiatora rozpraszającego ciepło, stworzona przy zastosowaniu analizy dynamiki płynów wysokiej rozdzielczości, pokazująca trajektorie przepływu powietrza i rozkład temperatury.

Heatspreader (ang. heat – ciepło, spread – rozpraszać), rozpraszacz ciepła – płytka wykonana zwykle z aluminium lub miedzi, nałożona na półprzewodnikowy kryształ rdzenia procesora, zapobiegająca jego ukruszeniu oraz rozpraszająca ciepło na całej swojej powierzchni. Montowana w procesorach Intel Pentium, Pentium II, Pentium III (tylko Tualatin), Pentium 4, Celeron i innych z rodziny Core. Firma AMD montowała heatspreadery w procesorach z rodziny K5 i K6, później zrezygnowała, powracając do nich w 2003 roku (wydając procesory serwerowe Opteron). Od tego czasu już wszystkie procesory AMD są wyposażane w heatspreadery.

Krytyka

Mimo funkcji zabezpieczania rdzenia, stosowanie heatspreaderów spotyka się z krytyką. Jednym z argumentów przeciwników tego rozwiązania jest fakt, iż pasta termoprzewodząca nałożona między rdzeniem a heatspreaderem wysycha, zmniejszając wydajność chłodzenia, a niezaawansowany użytkownik nie będzie potrafił zdjąć heatspreadera i nałożyć nowej. Jednak ze względu na częste przypadki zniszczenia rdzenia podczas operacji zakładania radiatora, niektóre firmy stosują go w dalszym ciągu, niektóre przeszły na "lutowanie" heatspreadera do rdzenia.

Zobacz też

Media użyte na tej stronie

CFD Vapor Chamber Heat Sink Design v1.gif
(c) Heatlord z angielskiej Wikipedii, CC BY-SA 3.0
This 120mm diameter vapor chamber (heat spreader) heat sink design thermal animation, was created using high resolution CFD analysis, and shows temperature contoured heat sink surface and fluid flow trajectories, predicted using a computational fluid dynamics analysis package